Cornell Dubilier Electronics, Inc. (CDE) 宣布推出高抗振封裝 HVMLS 型和可選擇高可靠老化特性的 HRMLS 型器件，進(jìn)一步壯大了其 MLS 扁平外殼鋁電解電容器系列。 其應(yīng)用主要針對要求列能量密度、高可靠性、堅(jiān)固耐用的電容器的軍用和商用機(jī)載電源系統(tǒng)，相對較昂貴的液體鉭電容器曾是這些環(huán)境下唯一類型的電容器。
MSL 系列電容器封裝在扁平不銹鋼罐中，高度為半英寸，采用幾乎是全密封的精密焊接結(jié)構(gòu)，并通過了高達(dá) 80,000 英尺的測試。 扁平的外形使該器件可裝入空間狹窄的地方，并且容易冷卻，也可成組使用，以實(shí)現(xiàn)緊湊的大容量存儲。 通過采用在高達(dá) 50 g 振動(dòng)測試條件下能保持內(nèi)部繞組穩(wěn)固的加固型內(nèi)部端接和壓縮式罐邊緣，高振動(dòng) HVMLS 版的性能得到進(jìn)一步加強(qiáng)。
高可靠性版本（即 HRMLS 型）在額定電壓和 85°C 條件下經(jīng)過了 48 小時(shí)老化試驗(yàn)，被長期公認(rèn)為用于實(shí)現(xiàn)出色可靠性的成熟軍用標(biāo)準(zhǔn)。 訂購時(shí)說明 HVHRMLS 型，即可同時(shí)獲得這兩種選用性能，以確保在大多數(shù)關(guān)鍵應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)超長的電池壽命和卓越的可靠性。