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NSP-35 單組份液態(tài)導(dǎo)熱填隙材料
來自 t-Global 的單組份、全固化非硅填隙材料（NSP-35 One-Part Liquid Thermal Gap Filler）
發(fā)布時間：2018-06-14
NSP-35 是來自 t-Global 的單組份、全固化非硅填隙材料。 該產(chǎn)品可通過標(biāo)準(zhǔn)點膠設(shè)備輕松涂覆，且可用于填充各種容差范圍的縫隙。
該產(chǎn)品獨的特配方使其能在各種產(chǎn)品和應(yīng)用中保持高度適形、形態(tài)穩(wěn)定，幾乎不會在焊點或精密元件上產(chǎn)生壓力。 該產(chǎn)品的導(dǎo)熱率為 3.5 W/mk。
NSP-35 單組份液態(tài)導(dǎo)熱填隙材料特性
單組份、全固化材料的總擁有成本遠低于雙組份材料
材料不需要固化
提高了車間空間利用率
降低了能源成本
提升了處理速度
降低了噴涂設(shè)備成本
易于處理
降低了存貨與庫存
降低了復(fù)雜性
返工簡單
NSP-35 單組份液態(tài)導(dǎo)熱填隙材料應(yīng)用
汽車
電信
消費電子產(chǎn)品
LED
同時需要大面積、大批量和自動點膠的解決方案
工商網(wǎng)監(jiān)