Knowles 的 SiSonic? 硅基麥克風(fēng)系列基于 CMOS/MEMS 技術(shù)平臺(tái)（早在 2002 年即已推出），正進(jìn)入第四代和四代后開(kāi)發(fā)周期。 基于 MEMS 的麥克風(fēng)在任何需要出色音頻性能的應(yīng)用中都是理想選擇。 MEMS 麥克風(fēng)同時(shí)提供模擬和數(shù)字版本。 對(duì)于需要處理射頻場(chǎng)的移動(dòng)和其它應(yīng)用，還提供射頻屏蔽選擇。 這一成熟且在不斷發(fā)展的設(shè)計(jì)系列持續(xù)支持諸如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、便攜式音樂(lè)播放器以及其它便攜式電子設(shè)備之類應(yīng)用的高性能、高密度創(chuàng)新。 設(shè)計(jì)變化包括尺寸越來(lái)越小、更扁平化、更低安裝高度，增加輸出能力以及消除模擬噪聲的全新數(shù)字音頻選擇。 對(duì)于制造商來(lái)說(shuō)，表面貼裝設(shè)計(jì)消除了離線子組件生產(chǎn)成本。 MEMS 麥克風(fēng)具有極低噪聲、低電流、可靠以及音頻行業(yè)小麥克風(fēng)的特性。