首爾半導體的 3030系列可以高達150 mA的兩倍高電流驅動。因此，它可以提供超過100流明的市場領先流明輸出。這款表面貼裝LED采用標準封裝尺寸。它具有由位于引線框架頂部的模制塑料反射器構成的基板。管芯附接在反射器腔內，并且腔由硅樹脂封裝。封裝設計與精心選擇的元件材料相結合，使這些產(chǎn)品具有高可靠性。