隨著 PCB 不斷更新，我們面臨著間距更細的元件和更高的密度。 返工、焊接和絲網(wǎng)印刷已變得更具挑戰(zhàn)性。 仍需要手工焊接、手工點膠和手工印制。 Chip Quik 的 T5 快速焊膏類型允許通過更小的孔徑點膠。 現(xiàn)在可以手動為間距小于 12 密耳的元件進行更小粒度的焊膏點膠操作。