
PC94非有機(jī)硅間隙導(dǎo)熱墊

來(lái)自t-Global Technology的非硅樹(shù)脂導(dǎo)熱墊(PC94 Non-Silicone Gap Filler)
發(fā)布時(shí)間:2018-06-14
t-Global Technology的 PC94是其導(dǎo)熱非硅膠間隙墊系列的最新產(chǎn)品。PC94由填充有導(dǎo)熱陶瓷顆粒的超軟丙烯酸彈性體組成。PC94最適合需要填充0.25 mm至5 mm間隙的應(yīng)用,以及對(duì)硅膠和除氣敏感的應(yīng)用。PC94可以作為片材,模切部件或模制部件提供,并且當(dāng)硅酮產(chǎn)品不是可接受的選擇時(shí)可用于提供有效的熱界面。
PC94非有機(jī)硅間隙導(dǎo)熱墊特性
低接觸熱阻抗
導(dǎo)熱性好
不含有機(jī)硅
長(zhǎng)期穩(wěn)定
| 圖片 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | 產(chǎn)品型號(hào) | 產(chǎn)品分類 | 產(chǎn)品描述 | 價(jià)格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | | PC94-320-320-1.0-0 | 設(shè)備容器 | THERM PAD 320MMX320MM RED | 在線訂購(gòu) | |
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