Vicor的 VI芯片總線轉(zhuǎn)換器是一種高效率（> 95％），窄輸入范圍的正弦幅度轉(zhuǎn)換器（SAC?），工作在360至400 V DC主總線運(yùn)行，以提供隔離的低壓二級(jí)（ELV）。離線BCM提供隔離的11.3-12.5 V分配總線，非常適用于銀盒和PFC前端。由于BCM的響應(yīng)時(shí)間快，噪聲低，因此減少或消除了POL轉(zhuǎn)換器輸入端對(duì)有限壽命的鋁電解電容或鉭電容的需求，從而節(jié)省了電路板面積，材料和總系統(tǒng)成本。

BCM在VI芯片封裝中實(shí)現(xiàn)了1017 W /in3的功率密度，與標(biāo)準(zhǔn)的拾放和表面貼裝組裝工藝兼容。VI芯片封裝通過其低結(jié)至外殼和結(jié)至板熱阻提供靈活的熱管理。由于其高轉(zhuǎn)換效率和安全的工作溫度范圍，BCM在典型應(yīng)用中不需要分立散熱器。低結(jié)至殼體和結(jié)至引線熱阻抗可確保在最惡劣的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)低結(jié)溫和長(zhǎng)壽命。