
Stratix?IIIFPGA開(kāi)發(fā)套件

英特爾?開(kāi)發(fā)套件(The Stratix? III FPGA Development Kit)易于使用,專(zhuān)為快速系統(tǒng)集成而設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2018-06-14
SalthX?III FPGA開(kāi)發(fā)工具包為開(kāi)發(fā)和測(cè)試需要高性能和高密度設(shè)備的設(shè)計(jì)提供了一個(gè)完整的環(huán)境。
英特爾 Stratix III FPGA將世界上最高的性能和最高的密度與最低的功耗相結(jié)合。您會(huì)發(fā)現(xiàn)Stratix III FPGA提供下一代基站,網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和高級(jí)成像設(shè)備所需的高性能和高集成度功能。
Stratix III FPGA系列專(zhuān)為易用性和快速系統(tǒng)集成而設(shè)計(jì),提供兩種經(jīng)過(guò)優(yōu)化的系列變體,可滿(mǎn)足不同的應(yīng)用需求:
Stratix III L系列為主流應(yīng)用提供平衡的邏輯,存儲(chǔ)器和乘法器比率。
Stratix III E系列內(nèi)存和乘法器豐富,適用于以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用。具有用于垂直移植的公共存儲(chǔ)體結(jié)構(gòu)的模塊化I / O bank為高速I(mǎi) / O提供了效率和靈活性。具有動(dòng)態(tài)片內(nèi)匹配,輸出延遲和電流強(qiáng)度控制的封裝和芯片增強(qiáng)功能可提供同類(lèi)最佳的信號(hào)完整性。
Stratix?IIIFPGA開(kāi)發(fā)套件特性
Stratix III器件具有以下特性:
48,000到338,000個(gè)等效邏輯單元(LE)
2,430至20,497 Kbits增強(qiáng)型TriMatrix存儲(chǔ)器,由三個(gè)RAM塊大小組成,可實(shí)現(xiàn)真正的雙端口存儲(chǔ)器和先進(jìn)先出(FIFO)緩沖器
高速DSP模塊提供9×9,12×12,18×18和36×36乘法器(高達(dá)550 MHz)的專(zhuān)用實(shí)現(xiàn),乘法累加函數(shù)和有限脈沖響應(yīng)(FIR)濾波器
I / O:GND:PWR比為8:1:1,同時(shí)具有片上和封裝去耦,可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的信號(hào)完整性
可編程功耗技術(shù),可最大限度地降低功耗,同時(shí)最大化設(shè)備性能
可選的內(nèi)核電壓,可在低壓器件中使用(L訂購(gòu)代碼后綴),可選擇最低功耗或最高性能的操作
每個(gè)器件最多16個(gè)全局時(shí)鐘,88個(gè)區(qū)域時(shí)鐘和116個(gè)外設(shè)時(shí)鐘
每個(gè)器件最多12個(gè)鎖相環(huán)(PLL),支持PLL重配置,時(shí)鐘切換,可編程帶寬,時(shí)鐘合成和動(dòng)態(tài)相移
存儲(chǔ)器接口支持所有I / O bank上的專(zhuān)用DQS邏輯
支持高速外部存儲(chǔ)器接口,包括DDR,DDR2,DDR3 SDRAM,RLDRAM II,QDR II和QDR II + SRAM,最多可支持24個(gè)模塊化I / O bank
多達(dá)1,104個(gè)用戶(hù)I / O引腳排列在24個(gè)模塊化I / O bank中,支持各種工業(yè)I / O標(biāo)準(zhǔn)
動(dòng)態(tài)片上匹配(OCT),支持所有I / O bank的自動(dòng)校準(zhǔn)
支持串行器/解串器(SERDES)和動(dòng)態(tài)相位對(duì)齊(DPA)電路的高速差分I / O,可實(shí)現(xiàn)1.25 Gbps的性能
支持高速網(wǎng)絡(luò)和通信總線標(biāo)準(zhǔn),包括SPI-4.2,SFI-4,SGMII,Utopia IV,萬(wàn)兆以太網(wǎng)XSBI,快速I(mǎi) / O和NPSI
唯一的高密度,高性能FPGA,支持256位(AES)易失性和非易失性安全密鑰,可保護(hù)設(shè)計(jì)
強(qiáng)大的片上熱插拔和電源排序支持
用于配置存儲(chǔ)器錯(cuò)誤檢測(cè)的集成循環(huán)冗余校驗(yàn)(CRC),具有高可用性系統(tǒng)支持的嚴(yán)重錯(cuò)誤確定
內(nèi)置糾錯(cuò)編碼(ECC)電路,用于檢測(cè)和糾正M144K TriMatrix存儲(chǔ)器模塊中的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤
Nios?II嵌入式處理器支持
支持英特爾?MegaCore?功能和英特爾宏功能合作伙伴計(jì)劃(AMPP)的多種知識(shí)產(chǎn)權(quán)宏功能
Stratix III FPGA開(kāi)發(fā)套件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),包括:
Stratix III開(kāi)發(fā)板
Stratix III EP3SL150F1152高性能FPGA
142,500個(gè)等效邏輯單元(LE)
744個(gè)用戶(hù)I / O引腳
384 18 x 18乘數(shù)
計(jì)時(shí)
125.000 MHz振蕩器
50.000 MHz振蕩器
SMA輸入
SMA輸出
組態(tài)
MAX II閃存無(wú)源串行配置電路
MAX II EPM2210GF256C3N CPLD
2,210 LEs
272個(gè)用戶(hù)I / O引腳
8 KB的用戶(hù)閃存
使用Quartus?II開(kāi)發(fā)軟件編程的板載USB-Blaster?
JTAG下載端口
一般用戶(hù)輸入/輸出
功耗顯示
分別顯示每個(gè)電源軌
系統(tǒng)復(fù)位按鈕
特定于板的DIP開(kāi)關(guān)
JTAG旁路DIP開(kāi)關(guān)
用戶(hù)重置按鈕
用戶(hù)按鈕(x4)
用戶(hù)DIP開(kāi)關(guān)(x8)
用戶(hù)LED(x8)
用戶(hù)四段7段顯示
128 x 64點(diǎn)像素圖形顯示
LCD(16字符x 2行)
內(nèi)存設(shè)備
128 MB DDR2 SDRAM DIMM
16 MB DDR2 SDRAM器件(可單獨(dú)尋址)
36-Mbit QDRII SRAM器件
4兆字節(jié)的PSRAM
64 MB閃存
組件和接口
USB 2.0
10/100/1000以太網(wǎng)
兩個(gè)HSMC接口
電源
12A DC /DCμModule - LTM4601EV
1.5A低輸入電壓VLDO線性穩(wěn)壓器 - LTC3026EDD
采用SOT-23封裝的100 mA,低噪聲,LDO微功率穩(wěn)壓器 - LT1761ES5-SD
4.5A,500kHz降壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 - LT1374CFE
采用ThinSOT封裝的1.2 MHz / 2.2 MHz反相DC / DC轉(zhuǎn)換器 - LT1931AES5
采用MSOP-10的1- / 2通道24位μPower無(wú)延遲delta-sigma ADC - LTC2402CMS
Quartus II開(kāi)發(fā)套件版軟件,包括一年的許可證
電纜及配件
外部AC適配器電源
電源線(包括對(duì)英國(guó),歐洲的支持)
| 圖片 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | 產(chǎn)品型號(hào) | 產(chǎn)品分類(lèi) | 產(chǎn)品描述 | 價(jià)格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
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