村田制作所的 KRM系列MLCC采用獨特的外部金屬端子設計，可減少安裝較大尺寸MLCC所帶來的問題，包括聲學噪聲產生和PCB彎曲引起的裂縫。該系列的結構還允許將兩個電容器安裝在彼此之上，使有效電容加倍，從而在小尺寸內實現(xiàn)非常高的電容值。此外，KRM系列在熱沖擊循環(huán)測試中優(yōu)于傳統(tǒng)MLCC。

對于傳統(tǒng)安裝的電容器，PCB受到彎曲力，導致電容器和焊點中的機械應力，從而導致開裂。此外，當受到交流電壓的影響時，陶瓷電容器會改變其形狀并在PCB上施加循環(huán)彎曲力，從而產生聲學噪聲。KRM系列采用鐵合金端子，可在安裝時將電容器主體提升至PCB表面上方1 mm，有助于確保PCB與電容器之間不會傳遞彎曲力，反之亦然，從而避免上述問題。在測試中，KRM系列電容器安裝在PCB上，并經受DC 20 V，AC 1 V P-P。與沒有金屬端子且直接安裝在PCB上的相同MLCC產生的55 dB相比，它產生20 dB的聲學噪聲。KRM系列電容器也經受了高達6 mm的PCB彎曲，沒有出現(xiàn)任何裂縫，而傳統(tǒng)的MLCC在達到3 mm的彎曲之前已經破裂。在熱沖擊循環(huán)測試中，KRM系列在-55°C / + 125°C，5分鐘的2000次循環(huán)后再次優(yōu)于傳統(tǒng)的MLCC，電容器或焊點沒有明顯的開裂或變形。