基于Murata Electronics領先的GCM和GRM系列MLCC用于汽車應用，GCJ系列采用了該公司的“軟”端接技術。

當安裝在彎曲或彎曲的板上時，無論是在制造過程中還是在現場，MLCC都會產生裂縫，影響電容器性能?！败洝倍私宇愋屯ㄟ^在電容器電極內施加一層導電聚合物來降低應力損壞的風險。聚合物的彈性降低了電容器的彎曲應力。在村田制作所進行的測試中，“軟”端接MLCC用200微米厚的焊料焊接到典型的1.6毫米厚的PCB上。然后董事會屈服了。在電路板彎曲5 mm后，軟端接版本通常不會受到任何應力損壞。

標準Murata MLCC的終端有三層：最內層是銅，然后是鎳，外面是錫。在GCJ系列中，在添加銅層之后，將導電聚合物施加到外電極。然后正常添加鎳和錫層。該過程不會影響等效串聯電阻（ESR）或額定電流，因此GCJ系列電容器具有與GRM系列電容器相同的特性。