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產(chǎn)品信息

應(yīng)用案例更多案例

• 本田與索尼將推進(jìn)純電動(dòng)車底盤通用化，應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)

  在全球純電動(dòng)汽車（EV）市場(chǎng)日益激烈的競(jìng)爭環(huán)境中，本田（Honda）與索尼（Sony）兩大巨頭宣布了一項(xiàng)重要合作——推進(jìn)純電動(dòng)汽車底盤的通用化。這一戰(zhàn)略舉措旨在通過共享技術(shù)資源，降低生產(chǎn)成本，提高市場(chǎng)競(jìng)爭力，以應(yīng)對(duì)來自中國企業(yè)的價(jià)格競(jìng)爭壓力以及特斯拉等先行者銷售放緩的挑戰(zhàn)。

  2024-07-10
• 100G QSFP ZR4 S光模塊的應(yīng)用分析

  再實(shí)際行動(dòng)上，許多運(yùn)營商依賴于成熟的100G技術(shù)，然而光信號(hào)的損耗將覆蓋范圍限制在最大40公里左右?，F(xiàn)在，新型QSFP-100G-ZR4-S可以在最遠(yuǎn)80公里*范圍內(nèi)提供經(jīng)濟(jì)高效的100G連接，為更遙遠(yuǎn)地區(qū)提供連接服務(wù)。

  2023-02-05
• 探索CYUSB3KIT - 004 EZ - USB? SX3開發(fā)套件的無限可能

  探索CYUSB3KIT - 004 EZ - USB? SX3 開發(fā)套件的無限可能 在當(dāng)今數(shù)字化飛速發(fā)展的時(shí)代，USB 技術(shù)不斷革新，為各類音頻和視頻應(yīng)用帶來了新的機(jī)遇。CYUSB3KIT - 004 EZ - USB? SX3 開發(fā)套件作為一款強(qiáng)大的工具，憑借其出色的性能和豐富的功能，成為了電子工程師們進(jìn)行 USB Type - C 音頻和視頻流應(yīng)用開發(fā)的理想選擇。今天，就讓我們深入探索這款開發(fā)套件的奧秘。 文件下載： Infineon Technologies CYUSB3KIT-004 EZ-USB? SX3 SuperSpeed學(xué)習(xí)套件.pdf 套件概述 CYUSB3KIT - 004 EZ - USB? S

  2025-12-21
• 曠視入選2025北京人工智能治理案例集

  近日，在2025國際前瞻人工智能安全與治理大會(huì)上，由北京人工智能產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟編制的《人工智能治理案例集》正式發(fā)布。曠視自主研發(fā)的統(tǒng)一生物特征安全管理方案憑借其在生物特征識(shí)別數(shù)據(jù)安全與隱私合規(guī)方面的創(chuàng)新實(shí)踐，成功入選該案例集，為行業(yè)提供了可參考的治理范例。

  2025-11-12
• 平頭哥羽陣系列優(yōu)化超高頻RFID電子標(biāo)簽芯片性能

  在物聯(lián)網(wǎng)的宏大圖景中，一枚小小的RFID標(biāo)簽，是連接物理世界與數(shù)字世界的“橋梁”。它承載著身份識(shí)別、物流追蹤、資產(chǎn)管控等關(guān)鍵信息，同時(shí)也因其微型化設(shè)計(jì)與無線通信的特性，隱藏著諸多技術(shù)謎題。以技術(shù)為錨點(diǎn)，解碼物聯(lián)本質(zhì)，平頭哥以羽陣芯片為樣本，通過RFID技術(shù)專欄系列——【羽陣芯解】，共同探討電子標(biāo)簽芯片背后的產(chǎn)業(yè)邏輯與技術(shù)未來。

  2025-12-15
• 環(huán)旭電子亮相第十七屆國際汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)

  此前，6月12-13日，為期兩天的第十七屆國際汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)（TMC 2025）在南通國際會(huì)展中心成功舉辦。環(huán)旭電子作為參展商，攜最新技術(shù)成果和創(chuàng)新解決方案精彩亮相，與行業(yè)同仁共同探討汽車動(dòng)力系統(tǒng)的未來趨勢(shì)與挑戰(zhàn)！

  2025-06-26
• 聚焦傳感，光明這場(chǎng)千億級(jí)產(chǎn)業(yè)盛會(huì)透露多重信號(hào)

  11月11日，“第三屆傳感器與應(yīng)用技術(shù)大會(huì)”如期而至，國內(nèi)外行業(yè)專家、企業(yè)代表、投融資機(jī)構(gòu)代表等各界300多人齊聚。 ? ? 2024年度國家級(jí)中小企業(yè)特色產(chǎn)業(yè)集群揭牌；中科飛龍等10家企業(yè)簽約落戶；促成企業(yè)達(dá)成業(yè)務(wù)對(duì)接合作簽約，總合作金額達(dá)5600萬元，投融資企業(yè)簽約金額超過1.6億元；一批應(yīng)用場(chǎng)景發(fā)布；郭源生、徐晏清、李國豪、劉建偉、吳操健等業(yè)界大咖作分享交流……本屆大會(huì)內(nèi)容豐富，含金量足。 ? ? 大會(huì)還設(shè)四個(gè)分會(huì)場(chǎng)，圍繞新能源數(shù)

  2024-11-15
• onsemi NXH015F120M3F1PTG 碳化硅功率模塊技術(shù)解析

  安森美 (onsemi) NXH015F120M3F1PTG碳化硅 (SiC) 模塊采用15mΩ/1200V M3S碳化硅 (SiC) MOSFET全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和帶Al~2~O~3~ DBC陶瓷基板的熱敏電阻，封裝為F1型。該電源模塊的特點(diǎn)是具有柵極源電壓+22V/-10V、77A漏極連續(xù)電流（在T~C~ = 80°C時(shí)（T~J~ = 175°C）、198W最大功率耗散和12.7mm爬電距離。NXH015F120M3F1PTG SiC MOSFET提供預(yù)涂熱界面材料（TIM）和無預(yù)涂熱界面材料。該SiC模塊無鉛、無鹵化物，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。典型應(yīng)用包括太陽能逆變器、不間斷電源、電動(dòng)汽車充電站和工業(yè)電源。

  2025-11-23

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