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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢和特點
低成本3.3 V CMOS MxFE?，適合寬帶調(diào)制解調(diào)器
10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器
2/4倍插值濾波器
DAC更新速率：200 MSPS
集成23 dBm線路驅(qū)動器，具有19.5 dB增益控制范圍
10位、80 MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器
?12 dB至+48 dB低噪聲RxPGA (
三階可編程低通濾波器
靈活的數(shù)字數(shù)據(jù)路徑接口
半雙工和全雙工操作
與AD9975和AD9875向后兼容
多種關斷/省電模式
內(nèi)部時鐘乘法器(PLL)
2路輔助可編程時鐘輸出
提供64引腳芯片級封裝或裸片
產(chǎn)品詳情
AD9865是一款混合信號前端(MxFE) IC，適合要求Tx和Rx路徑功能的收發(fā)器應用，數(shù)據(jù)速率最高可達80 MSPS。靈活的數(shù)字接口、省電模式和發(fā)射-接收高隔離度，使該器件特別適合半雙工和全雙工應用。該數(shù)字接口極為靈活，可與支持半雙工或全雙工數(shù)據(jù)傳輸?shù)臄?shù)字后端實現(xiàn)簡單接口，因此AD9865經(jīng)常用來取代分立式ADC和DAC解決方案。省電模式能夠降低個別功能模塊的功耗，或者在半雙工應用中關斷未使用的模塊。串行端口接口(SPI?)允許對許多功能模塊進行軟件編程。片內(nèi)PLL時鐘乘法器和頻率合成器提供所有需要的內(nèi)部時鐘，以及單晶振或時鐘源的外部時鐘。
Tx信號路徑由一個可旁路的2/4倍低通插值濾波器、一個10位TxDAC和一個線路驅(qū)動器組成。在輸入數(shù)據(jù)速率為80 MSPS時，發(fā)射路徑信號帶寬可以高達34 MHz。TxDAC提供差分電流輸出，可將該輸出直接導引至外部負載，或?qū)б羶?nèi)部低失真電流放大器。電流放大器(IAMP)可以配置為電流或電壓模式線路驅(qū)動器（采用兩個外部NPN晶體管），能夠提供23 dBm以上的峰值信號功率。Tx功率可以進行數(shù)字控制，范圍為19.5 dB，步進為0.5 dB。
接收路徑由可編程放大器(RxPGA)、可調(diào)諧低通濾波器(LPF)和10位ADC組成。低噪聲RxPGA具有?12 dB至+48 dB的可編程增益范圍，步進為1 dB。對于36 dB以上的增益設置，其折合到輸入端的噪聲低于3 nV/rtHz。接收路徑LPF截止頻率可以在15 MHz至35 MHz范圍內(nèi)設置，或者簡單地予以旁路。10位ADC可以在5 MSPS至80 MSPS范圍內(nèi)實現(xiàn)出色的動態(tài)性能。RxPGA和ADC均能提供可調(diào)整的功耗，以實現(xiàn)功耗/性能優(yōu)化。
AD9865可以為許多寬帶調(diào)制解調(diào)器提供高度集成的解決方案。它采用節(jié)省空間的64引腳芯片級封裝，額定溫度范圍為?40°C至+85°C商用溫度范圍。
應用
電力線網(wǎng)絡
VDSL和HPNA
AD9865電路圖
AD9865 引腳圖
| 型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
|---|---|---|---|
| AD9865BCPZRL | - | - | 立即購買 |
| AD9865BCPZ | - | - | 立即購買 |
近日，“逐光向新·智領未來”華為云 AI 峰會于北京成功舉辦。大會期間，華為云面向客戶伙伴詳細介紹了 CloudMartix 384 超節(jié)點的創(chuàng)新技術優(yōu)勢，并與在場嘉賓共同探討如何加速 AI 應用落地，為加速行業(yè)智能化發(fā)展提供了切實可行的技術路徑和實踐指南。
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雙電源自動切換開關是一種由微處理器控制，用于電網(wǎng)系統(tǒng)中網(wǎng)電與網(wǎng)電或網(wǎng)電與發(fā)電機電源啟動切換的裝置，可使電源連續(xù)源供電。
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利用液滴在固體基底上蒸發(fā)形成的“咖啡環(huán)”，結(jié)合不同金屬基底及非金屬基底材料，對溶液中的溶質(zhì)進行富集。首先優(yōu)化實驗參數(shù)，選擇分析譜線，其次分析不同明膠濃度對沉積形態(tài)的影響，尋找最佳明膠濃度，最后分析不同基底材料對光譜信號的影響機理 一、引言 利用液滴在固體基底上蒸發(fā)形成的“咖啡環(huán)”，結(jié)合不同金屬基底及非金屬基底材料，對溶液中的溶質(zhì)進行富集。首先優(yōu)化實驗參數(shù)，選擇分析譜線，其次分析不同明膠濃度對沉積形態(tài)的
2025年10月15日，為期三天的 2025 灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會（簡稱 “灣芯展”）在深圳會展中心（福田）盛大開幕。
芯片焊點鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強度測定方法-推拉力測試機，可在器件封裝前或封裝后進行測定。鍵合強度的推拉力測量在確定如下兩種特性時非常重要：編輯搜圖芯片a)成形的冶金鍵合的牢固性；b)在芯片或封裝鍵合面的金絲和鋁絲鍵合的質(zhì)量。本推拉力儀器涵蓋小直徑(18um~76um)引線的球形鍵合和大直徑(最小76um)引線的楔形鍵合。適用于
| AD5750-2 | AD9219 | AD7124-8 | AD9059 |
| ASM3P2760A | ADSP-2185M | ADM6711 | ADAU1777 |
| AD9868 | ADAS1135 | AT89C51ED2-SLSUM | AD8370 |
| ADV7802 | AD8592 | ADSP-21991 | AD5640 |
| ADM7170 | AD8475 | AD7390 | AC1351 |
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