優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

  400MHz SIMD SHARC內(nèi)核，峰值性能達(dá)2.4 GFLOPS

  2Mb SRAM；6 Mb客戶自定義ROM

  高帶寬、32位外部存儲(chǔ)器接口，支持與SDRAM、SRAM和FLASH無縫接口

  數(shù)字音頻接口(DAI)可實(shí)現(xiàn)用戶定制訪問系統(tǒng)外設(shè)，包括8個(gè)串行端口(SPORT)、S/PDIF Tx/Rx、8通道異步采樣速率轉(zhuǎn)換器和4個(gè)精密時(shí)鐘發(fā)生器。

  數(shù)字外設(shè)接口(DPI)可實(shí)現(xiàn)用戶定制訪問系統(tǒng)外設(shè)，包括2個(gè)SPI兼容端口、2個(gè)UART、3個(gè)全功能定時(shí)器和1個(gè)符合I2C標(biāo)準(zhǔn)的雙線接口。

  34個(gè)零開銷DMA通道

  16個(gè)脈沖寬度調(diào)制(PWM)通道

  208引腳LQFP-EP和256引腳SBGA封裝

  商用和工業(yè)溫度范圍

  LQFP封裝的最大內(nèi)核性能有所降低

產(chǎn)品詳情

第三代SHARC?處理器具有更高的性能，提供音頻和應(yīng)用外設(shè)，并采用新型存儲(chǔ)器配置。ADSP-21369不但性能提高至400MHz，同時(shí)還集成了極其靈活的高帶寬外部存儲(chǔ)器接口，有利于簡(jiǎn)化算法開發(fā)過程。ADSP-21369基于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)內(nèi)核，支持32位定點(diǎn)和32/40位浮點(diǎn)算法格式，與以前的所有SHARC處理器完全代碼兼容，可以最大限度地實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)代碼的重復(fù)利用。

ADSP-21369將片內(nèi)存儲(chǔ)器增加至2Mb SRAM和6Mb ROM，同時(shí)集成多種音頻和通用外設(shè)。全數(shù)字S/PDIF發(fā)射器/接收器、8通道異步采樣速率轉(zhuǎn)換器、8個(gè)高速并行端口、4個(gè)精密時(shí)鐘發(fā)生器、多個(gè)并行接口，這些外設(shè)相得益彰，為ADSP-21369提高系統(tǒng)吞吐量、降低系統(tǒng)材料成本提供了堅(jiān)實(shí)后盾。