HMC264-DIE

制造商：ADI/AD

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電路圖、引腳圖和封裝圖

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應(yīng)用案例更多案例

• 說(shuō)說(shuō)wafer、die、cell這幾個(gè)專(zhuān)業(yè)名詞

  晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

  2021-03-12
• 選擇合適的 IP 實(shí)現(xiàn) Die-to-Die 連接

  本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例，以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機(jī)基材的傳統(tǒng)低成本封裝。

  2020-05-18
• 為什么單顆裸芯會(huì)被稱(chēng)為die呢？

  Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見(jiàn)的術(shù)語(yǔ)，但是為什么單顆裸芯會(huì)被稱(chēng)為die呢？

  2024-01-24
• 如何使用Die-to-Die PHY IP 對(duì)SiP進(jìn)行高效的量產(chǎn)測(cè)試

  簡(jiǎn)介 半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是無(wú)法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場(chǎng)，將會(huì)給企業(yè)帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)和聲譽(yù)損失。對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和 AI 應(yīng)用的高性能計(jì)算片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者...

  2020-10-31
• 如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

  隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來(lái)越高，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die集成在一個(gè)封裝里，在滿(mǎn)足器件高性能需求的同時(shí)，也減少了芯片設(shè)計(jì)公司的研發(fā)成本和時(shí)間。

  2023-07-18
• 設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單，運(yùn)行更穩(wěn)健，UCIe標(biāo)準(zhǔn)如何“拿捏”Multi-Die系統(tǒng)？

  如今，從數(shù)據(jù)中心到邊緣層，再到萬(wàn)物智能網(wǎng)絡(luò)的深處，先進(jìn)的Multi-Die系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能水平。Multi-Die系統(tǒng)不是通用的單體架構(gòu)芯片，而是由一系列異構(gòu)芯片（也稱(chēng)“小芯片”）組成，其中

  2023-07-15
• 三星供應(yīng)基于A-Die的新內(nèi)存條，采用1znm工藝制造

  三星B-Die DDR4內(nèi)存顆?？胺Q(chēng)一段行業(yè)傳奇，無(wú)論廠(chǎng)商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它，其出色的性能和超頻性備受青睞，幾乎成了高端內(nèi)存條的標(biāo)配。

  2019-09-09
• AMD三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲀?nèi)部將集成最多15個(gè)Die 比現(xiàn)在多出6個(gè)

  AMD不久前剛剛發(fā)布了代號(hào)Rome（羅馬）第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，擁?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計(jì)，集成最多八個(gè)CPU Die和一個(gè)IO Die設(shè)計(jì)非常獨(dú)特。

  2019-09-06

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