HMC564-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

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• 芯片革命：Multi-Die系統(tǒng)引領(lǐng)電子設(shè)計進(jìn)階之路

  是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集

  2023-03-28
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27
• HMC564LC4低噪聲放大器，采用SMT封裝，7-14GHz技術(shù)手冊

  HMC564LC4是一款高動態(tài)范圍GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無引腳4x4mm SMT封裝。 HMC564LC4工作頻率范圍為7至14 GHz，在整個工作頻段內(nèi)

  2025-03-20
• HMC8401-DIE DC至28GHz，GaAs pHEMT MMIC低噪聲放大器技術(shù)手冊

  HMC8401是一款砷化鎵(GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)、單芯片微波集成電路(MMIC)。HMC8401是一款寬帶低噪聲放大器，工作頻率范圍為DC至28 GHz.該放大器提供

  2025-03-12
• 高速ECL比較器ADCMP563/ADCMP564：特性、應(yīng)用與設(shè)計要點

  高速ECL比較器ADCMP563/ADCMP564：特性、應(yīng)用與設(shè)計要點 在高速電子設(shè)計領(lǐng)域，比較器的性能往往對整個系統(tǒng)的表現(xiàn)起著關(guān)鍵作用。今天，我們就來深入探討一下Analog Devices公司

  2026-01-07
• 高速ECL比較器ADCMP563/ADCMP564：特性、應(yīng)用與設(shè)計要點

  高速ECL比較器ADCMP563/ADCMP564：特性、應(yīng)用與設(shè)計要點 在高速電子設(shè)計領(lǐng)域，高性能比較器是不可或缺的關(guān)鍵元件。今天我們來深入探討Analog Devices公司的兩款高速比較器

  2026-01-07
• 為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  2024-01-24
• 探索HMC564LC4：6 - 14GHz高性能低噪聲放大器

  探索HMC564LC4：6 - 14GHz高性能低噪聲放大器 在高頻電子設(shè)備領(lǐng)域，低噪聲放大器（LNA）是不可或缺的核心組件，它對系統(tǒng)的整體性能有著至關(guān)重要的影響。今天這篇文章，我們將深入探討一款

  2026-01-04

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