HMC292ALC3B

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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  HMC292ALC3B 封裝圖

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  HMC292ALC3B 引腳圖

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  HMC292ALC3B電路圖

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• 樹莓派3B+開發(fā)板的5種散熱方案

  樹莓派3B+依舊采用BCM2837B0型號CPU構(gòu)建，是之前3B上用的博通處理器的更新版本，與前代相比在頻率與散熱（也可能更熱）性能上都有一定程度的提升。

  2019-06-03
• 采用樹莓派3B+開發(fā)板制作全新POE接口

  樹莓派3B+依舊采用BCM2837B0型號CPU構(gòu)建，是之前3B上用的博通處理器的更新版本，與前代相比在頻率與散熱（也可能更熱）性能上都有一定程度的提升。

  2019-06-03
• HMC260ALC3B GaAs MMIC基波混頻器技術(shù)手冊

  HMC260ALC3B是一款通用型雙平衡、單芯片微波集成電路(MMIC)混頻器，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無引腳無鉛LCC封裝。在10 GHz至26 GHz頻率范圍內(nèi)可用作上變頻器或下變頻器。HMC260ALC3B混頻器無需外部元件或匹配電路。

  2025-03-28
• HMC774ALC3B 7GHz至34 GHz、MMIC、雙平衡混頻器技術(shù)手冊

  HMC774ALC3B是一款通用型雙平衡混頻器，采用無鉛RoHS兼容型表貼封裝，可用作7 GHz至34 GHz范圍內(nèi)的上變頻器或下變頻器。此混頻器無需外部元件或匹配電路。HMC774ALC3B采用經(jīng)過優(yōu)化的巴倫結(jié)構(gòu)，提供出色的LO至RF及LO至IF隔離性能。

  2025-03-27
• 探索HMC863ALC4：24 - 29.5 GHz高性能功率放大器

  探索HMC863ALC4：24 - 29.5 GHz高性能功率放大器 在高頻電子設(shè)備設(shè)計領(lǐng)域，尋找一款能滿足復(fù)雜需求的功率放大器并非易事。今天，咱們就一起深入了解一下Analog Devices公司

  2026-01-05
• HMC553ALC3B 6GHz至14GHz、GaAs、MMIC、雙平衡混頻器技術(shù)手冊

  HMC553ALC3B是一款通用型雙平衡、砷化鎵(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)混頻器，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無引腳無鉛LCC封裝。HMC553ALC3B可用作頻率范圍為6 GHz至14 GHz的上變頻器或下變頻器。此混頻器無需外部元件或匹配電路。

  2025-03-27
• HMC524ALC3B GaAs MMIC I/Q混頻器技術(shù)手冊

  HMC524ALC3B是一款緊湊型GaAs MMIC I/Q混頻器，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無引腳SMT陶瓷封裝。 該器件可用作鏡像抑制混頻器或單邊帶上變頻器。 該混頻器采用兩個標(biāo)準(zhǔn)雙平衡混頻器單元

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• HMC1048A 2.25GHz至18GHz、MMIC、雙平衡下變頻器技術(shù)手冊

  HMC1048ALC3B是一款通用型單芯片微波集成電路(MMIC)、雙平衡混頻器，可用作下變頻器，中頻(IF)端口范圍為DC至4 GHz，射頻(RF)端口為2.25 GHz至18 GHz。該混頻器無需外部元件或匹配電路。

  2025-03-27

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