HMC814-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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• 映翰通VG814車載網(wǎng)關(guān) 助力城市智慧交通建設(shè)

  公共車輛是最為普遍的一種城市交通工具，能大力緩解城市交通擁堵，同時(shí)對(duì)改善城市人居環(huán)境、促進(jìn)城市可持續(xù)發(fā)展也起著至關(guān)重要的作用。

  2022-11-24
• wafer、die、cell是什么？它們有何關(guān)系和區(qū)別呢？

  可能你偶爾會(huì)聽見硬件工程師，或者芯片設(shè)計(jì)工程師講述一些專業(yè)名詞，比如今天說(shuō)的wafer、die、cell等。

  2023-12-27
• 利用Multi-Die設(shè)計(jì)的AI數(shù)據(jù)中心芯片對(duì)40G UCIe IP的需求

  ，我們估計(jì)需要6000到8000個(gè)A100 GPU歷時(shí)長(zhǎng)達(dá)一個(gè)月才能完成訓(xùn)練任務(wù)?！辈粩嗵岣叩腍PC和AI計(jì)算性能要求正在推動(dòng)Multi-Die設(shè)計(jì)的部署，將多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片集成到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)或高級(jí)封裝中

  2025-01-09
• 如何輕松搞定高性能Multi-Die系統(tǒng)？

  2D芯片設(shè)計(jì)中通常為二階或三階的效應(yīng)，在Multi-Die系統(tǒng)中升級(jí)為主要效應(yīng)。

  2023-12-20
• Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證很難嗎？Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證的三大挑戰(zhàn)

  在當(dāng)今時(shí)代，摩爾定律帶來(lái)的收益正在不斷放緩，而Multi-Die系統(tǒng)提供了一種途徑，通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)裸片（小芯片），能夠?yàn)橛?jì)算密集型應(yīng)用降低功耗并提高性能。

  2023-12-13
• HMC814LC3B x2有源倍頻器SMT技術(shù)手冊(cè)

  HMC814LC3B是一款使用GaAs PHEMT技術(shù)的x2有源寬帶倍頻器，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)引腳SMT封裝。 由+4 dBm信號(hào)驅(qū)動(dòng)時(shí)，該倍頻器在13至24.6 GHz范圍內(nèi)提供+17

  2025-04-18
• HMC814 x2有源倍頻器芯片技術(shù)手冊(cè)

  HMC814是一款采用GaAs pHEMT技術(shù)的x2有源寬帶倍頻器芯片。 由+4 dBm信號(hào)驅(qū)動(dòng)時(shí)，該倍頻器在13至24.6 GHz范圍內(nèi)提供+17 dBm的典型輸出功率。 在19 GHz頻率下

  2025-04-18
• 如何使用Die-to-Die PHY IP 對(duì)SiP進(jìn)行高效的量產(chǎn)測(cè)試

  簡(jiǎn)介 半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是無(wú)法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場(chǎng)，將會(huì)給企業(yè)帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)和聲譽(yù)損失。對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和 AI 應(yīng)用的高性能計(jì)算片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計(jì)開發(fā)者...

  2020-10-31

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