HMC346ALC3B

制造商：ADI/AD

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電路圖、引腳圖和封裝圖

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• 11GHz ~ 20GHz HMC554ALC3BTR混頻器概述

  HMC554ALC3B是一種通用的雙平衡無引線RoHS兼容無引線芯片載體（LCC）中的混頻器可以用作上變頻器或下變頻器的封裝。

  2023-05-26
• 諧波泵浦（x2）MMIC混頻器HMC264LC3B概述

  HMC264LC3B是一款21-31 GHz次諧波泵浦（x2）MMIC混頻器，在無引線“無鉛”SMT封裝中帶有集成LO放大器。

  2023-05-26
• 相位正交(I/Q)混頻器HMC524ALC3B概述

  HMC524ALC3B緊湊型砷化鎵（GaAs）、單片微波集成電路(MMIC)，相位正交(I/Q)混頻器。符合RoHS標準的無鉛表面貼裝（SMT）陶瓷封裝。

  2023-05-24
• HMC908ALC5正交（I/Q）降頻器概述

  HMC908ALC5正交（I/Q）降頻器，采用無鉛、符合RoHS標準的陶瓷無鉛芯片載體。產品提供了一個小信號噪聲系數為2分貝的小信號轉換增益和25分貝的圖像抑制的圖像抑制，頻率：100MHz。

  2023-05-24
• HMC561LP3有源倍頻器介紹

  HMC561LP3(E)是一款使用GaAs PHEMT技術的x2有源寬帶倍頻器，采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。

  2022-09-15
• HMC346ALP3E GaAs MMIC電壓可變衰減器，DC-14GHz技術手冊

  HMC346ALP3E是一款吸收式電壓可變衰減器(VVA)，采用低成本無引腳表貼塑料封裝，工作頻率范圍為DC - 14 GHz。它集成了片內基準電壓衰減器，可配合外部運算放大器使用，提供0至-5V

  2025-05-02
• 從拜登的3B計劃可以看見芯片和5G是多么重要

  當地時間3月31日（周三），美國總統(tǒng)拜登在賓夕法尼亞州匹茲堡發(fā)表講話，并公布了一項2萬億美元的基礎設施計劃。該計劃為期8年，為拜登-哈里斯政府“重建更美好未來”（Build Back Better）計劃的一部分，旨在重建美國老化的...

  2021-04-09
• 龍芯3A4000/3B4000主板產品與UOS系統(tǒng)完成產品兼容性適配

  在自主可控思路的指導下，國產軟硬件生態(tài)系統(tǒng)正在快速發(fā)展，尤其是統(tǒng)信軟件旗下的UOS統(tǒng)一操作系統(tǒng)，近期進展神速，WPS、永中Office、中望CAD、晟元指紋識別、銳捷桌面、立思辰等諸多軟硬件都陸續(xù)完成與其的適配工作。

  2020-01-12

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