HMC347A-DIE

制造商：ADI/AD

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電路圖、引腳圖和封裝圖

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• 高速USB轉(zhuǎn)接芯片 CH347

  CH347 是一款高速 USB 總線轉(zhuǎn)接芯片，通過 USB 總線提供異步串口、I2C 同步串行接口、SPI 同 步串行接口和 JTAG 接口等。 在異步串口方式下，CH347 提供了 2 個(gè)

  2023-04-28
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27
• 利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度

  Multi-Die設(shè)計(jì)是一種在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問題，但也帶來了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是，開發(fā)者必須努力確保

  2025-02-25
• HMC624A是一款6位數(shù)字衰減器

  HMC624A是一款6位數(shù)字衰減器，以0.5 dB步長提供31.5 dB的衰減控制范圍。 HMC624A在100 MHz至6.0 GHz的指定頻率范圍內(nèi)提供出色的衰減精度和高輸入線性度。不過，該數(shù)字

  2023-01-05
• AMD三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲀?nèi)部將集成最多15個(gè)Die 比現(xiàn)在多出6個(gè)

  AMD不久前剛剛發(fā)布了代號Rome（羅馬）第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，擁?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計(jì)，集成最多八個(gè)CPU Die和一個(gè)IO Die設(shè)計(jì)非常獨(dú)特。

  2019-09-06
• HMC773A通用型雙平衡混頻器

  HMC773A采用經(jīng)過優(yōu)化的巴倫結(jié)構(gòu)，提供出色的LO至RF及LO至IF抑制性能。該混頻器采用13 dBm或以上的LO驅(qū)動電平工作，具備出色的性能。HMC773A無需線焊，可以使用表貼制造技術(shù)。

  2022-11-08
• 高速USB轉(zhuǎn)接芯片沁恒CH347介紹

  高速USB轉(zhuǎn)接芯片沁恒CH347-國內(nèi)唯一USB轉(zhuǎn)SPI、USB轉(zhuǎn)I2C、USB轉(zhuǎn)JTAG

  2022-10-11
• 高速USB總線轉(zhuǎn)接芯片CH347概述、特點(diǎn)及封裝

  CH347是一款高速USB總線轉(zhuǎn)接芯片，通過USB總線提供異步串口、I2C同步串行接口、SPI同步串行接口和JTAG接口等。

  2022-06-28

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