HMC448-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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  HMC448-DIE電路圖

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• 三星宣布，全球第一個(gè)開(kāi)始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條

  三月份首次公開(kāi)展示之后，三星電子今天宣布，已經(jīng)全球第一個(gè)開(kāi)始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條，主要面向企業(yè)和云服務(wù)應(yīng)用。

  2018-06-13
• Intel第三代1TB 3D閃存 單Die將升級(jí)到512Gb

  在Intel第三代3D閃存固態(tài)盤(pán)我們可以知道的是，用上了 Host Memory Buffer （HMB）技術(shù)，Intel的單Die升級(jí)到了512Gb，不需要整合DRAM做緩沖池。具體的信息將會(huì)CES 2018上才知曉。

  2017-12-25
• 在Vivado下如何判斷芯片是多die芯片

  SSI芯片必須了解的基本問(wèn)題

  2019-02-19
• MAX4480-MAX4483滿擺幅運(yùn)算放大器

  MAX4480-MAX4483低成本，通用運(yùn)算放大器具有軌至軌輸出，得出的靜態(tài)電流僅為50μA，從一個(gè)單一的+2.5 V至+5.5 V電源。

  2012-11-09
• UC1843A-DIE 采用 DIE 封裝的航天級(jí) 30V 輸入、1A 單輸出 500kHz

  UC1843A-DIE 是 UC1843-DIE 的引腳對(duì)引腳兼容改進(jìn)版本。 提供控制電流模式開(kāi)關(guān)模式電源所需的 特性。 *附件：電流模式 PWM 控制器，UC1843A-DIE 數(shù)據(jù)表.pdf

  2025-03-26
• 11月中國(guó)智能音箱市場(chǎng)銷(xiāo)量448萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)65.9%

  天貓精靈重回第一，百度位居第二根據(jù)洛圖科技（RUNTO）數(shù)據(jù)顯示，2020年11月，天貓精靈、百度、小米TOP3市場(chǎng)份額達(dá)到93.2%，較上月微降0.4個(gè)百分點(diǎn)。2020年11月中國(guó)智能音箱主要廠商份額

  2020-12-24
• 說(shuō)說(shuō)wafer、die、cell這幾個(gè)專(zhuān)業(yè)名詞

  晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

  2021-03-12
• 如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

  隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來(lái)越高，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die集成在一個(gè)封裝里，在滿足器件高性能需求的同時(shí)，也減少了芯片設(shè)計(jì)公司的研發(fā)成本和時(shí)間。

  2023-07-18

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