HMC499-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

應(yīng)用案例更多案例

• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27
• 新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器，擴大在多裸晶芯片解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

  新思科技IP營銷和戰(zhàn)略高級副總裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趨勢下，需要超短和特短距離鏈接，以實現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。

  2021-06-15
• 芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

  芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。

  2024-01-19
• 是否有一種最佳的方法來進行封裝內(nèi)的Die測試以減少測試時間

  在IC設(shè)計的大部分歷史中，一個封裝中都只有一個Die，或者是多芯片模塊(MCM)。

  2022-10-27
• HMC-ALH140-DIE 低噪聲放大器芯片，24 - 40 GHz 優(yōu)勢性能

  ，噪聲系數(shù)為 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm2)，非常適合集成到多芯片模塊 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE數(shù)量充足

  2021-11-29
• wafer、die、cell是什么？它們有何關(guān)系和區(qū)別呢？

  可能你偶爾會聽見硬件工程師，或者芯片設(shè)計工程師講述一些專業(yè)名詞，比如今天說的wafer、die、cell等。

  2023-12-27
• HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品詳情

  HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品應(yīng)用 HMC-ALH445供應(yīng)商HMC-ALH445 怎么訂貨HMC-ALH445 價格 DIE代表裸芯片 數(shù)量充足隨時可買

  2021-11-29
• 如何輕松搞定高性能Multi-Die系統(tǒng)？

  2D芯片設(shè)計中通常為二階或三階的效應(yīng)，在Multi-Die系統(tǒng)中升級為主要效應(yīng)。

  2023-12-20

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