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優(yōu)勢和特點(diǎn)
RF帶寬: 860-1040,1720-2080,3440-4,160 MHz
小數(shù)或整數(shù)模式
19位預(yù)分頻器
超低相位噪聲:-106 dBc/Hz(帶內(nèi)典型值)
品質(zhì)因數(shù)(FOM):-227 dBc(整數(shù))
24位步長,3 Hz分辨率(典型值)
200 MHz、14位參考路徑輸入
防周跳
40引腳6x6mm SMT封裝: 36mm2
產(chǎn)品詳情
HMC821LP6CE是一款全功能小數(shù)N分頻鎖相環(huán)(PLL)頻率合成器,集成壓控振蕩器(VCO)。 頻率合成器由帶有三頻段輸出的集成式低噪聲VCO、用于低壓VCO調(diào)諧的自動(dòng)校準(zhǔn)子系統(tǒng)、極低噪聲數(shù)字相位檢波器(PD)、精密控制電荷泵、低噪聲參考路徑分頻器和小數(shù)分頻器組成。
小數(shù)分頻頻率合成器采用高級(jí)Σ-Δ型調(diào)制器設(shè)計(jì),支持超精細(xì)步長和低雜散產(chǎn)物。 相位檢波器(PD)采用防周跳(CSP)技術(shù),具有更快的跳頻時(shí)間。 超低近載波相位噪聲和低雜散特性還實(shí)現(xiàn)了更寬的環(huán)路帶寬,從而具有更快的跳頻和低微音特性。
有關(guān)工作原理和寄存器映射信息,請(qǐng)參見“集成VCO的PLL – RF VCO”操作指南。
應(yīng)用
蜂窩/4G基礎(chǔ)設(shè)施
中繼器和毫微微蜂窩
通信測試設(shè)備
有線電視設(shè)備
相控陣應(yīng)用
替代DDS
極高數(shù)據(jù)速率無線電

HMC821電路圖
| 型號(hào) | 制造商 | 描述 | 購買 |
|---|---|---|---|
| HMC821LP6CETR | - | - | 立即購買 |
| HMC821LP6CE | - | - | 立即購買 |
Texas Instruments TMUX821x SPST四通道開關(guān)是現(xiàn)代化具高壓能力的模擬開關(guān),帶防閂鎖功能。每個(gè)器件均具有四個(gè)可獨(dú)立控制的1:1單刀單擲(SPST)開關(guān)通道。該器件可在高達(dá)
驍龍821和麒麟960都是手機(jī)行業(yè)中的頂級(jí)處理器。驍龍821采用的是Kryo架構(gòu),該架構(gòu)是高通推出的針對(duì)異構(gòu)計(jì)算優(yōu)化定制的64位核心架構(gòu),擁有四個(gè)核心,單核主頻最高達(dá)2.4GHz,采用最新14納米FinFET工藝制程。
近日,Tt曜越發(fā)布了最新款Tt G821飛行家機(jī)械鍵盤,支持USB有線、2.4GHz無線、藍(lán)牙三種連接模式,集成手托模塊,售價(jià)619元起。
今年有很多手機(jī)廠商已經(jīng)發(fā)布了自己的新手機(jī),比如小米發(fā)布了小米5c等新產(chǎn)品,魅族發(fā)布了魅藍(lán)5s,榮耀發(fā)布了榮耀V9等一系列手機(jī),而我們期待的錘子科技卻還沒有任何動(dòng)靜
昨日,樂視樂Pro 3正式發(fā)布,號(hào)稱全球首款量產(chǎn)驍龍821手機(jī)。
近日,美國高通公司宣布將推出搭載10nm工藝制程的驍龍835處理器,該處理將由三星電子代工。這意味著,明年主流的旗艦處理器已經(jīng)有了著落。至于中端市場,美國高通公司則將用驍龍660來坐鎮(zhèn)。
華為P10從發(fā)布以來就一直飽受贊譽(yù),其搭載的麒麟960處理器也代表著國內(nèi)手機(jī)芯片的最高水平。04年起,華為組建手機(jī)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì),打造屬于自己的手機(jī)處理器。
... DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz,GPU主頻650MHz。也就是說,驍龍821的CPU性能提升10%,而GPU的提升為5%。
| HMC430 | HMC7590 | HMC273A | HV57009 |
| HMC675LC3C | HMC-SDD112 | HMC336 | HMC1056 |
| HMC674LP3E | HMC392ALC4 | HMC959 | HV9861A |
| HMC980-Die | HMC557A | HMC1049LP5E | HMC587 |
| HMC8191 | HV823 | HMC8500 | HMC465-Die |