HMC980-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

應(yīng)用案例更多案例

• DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

  DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機械強度、導(dǎo)熱性能和長期可靠性。

  2025-08-20
• Hittite發(fā)布大電流有源偏置控制管芯HMC980

  Hittite Microwave Corporation近期擴展了直流偏置控制芯片產(chǎn)品線，推出了HMC980管芯。HMC980是一款大電流的有源偏置控制管芯，是管理和控制射頻放大器偏置的理想選擇。HMC980可應(yīng)用于移動通信

  2012-05-28
• ADI恒定電流偏置解決方案詳解

  PA的目標(biāo)漏極電流由Pin20的電阻設(shè)定。為了獲得穩(wěn)定的偏置電流，R10需要選用高精度以及溫度系數(shù)小的電阻元件。由于HMC980內(nèi)部的開關(guān)管本身具有阻抗，因而Vdd可以根據(jù)后級PA所需要的漏極電壓加上該開關(guān)管上消耗的電壓。

  2017-11-27
• 十六die NAND閃存誕生:單顆容量64GB

  MOSAID Technologies今天宣布，他們已經(jīng)試產(chǎn)了全球第一顆采用驚人十六die封裝的 NAND閃存芯片，讓他們和諧地運行在了一個高性能通道內(nèi)。

  2012-04-06
• SK海力士單Die 16Gb DDR4顆粒有戲 為單條256GB內(nèi)存條鋪道

  SK海力士近日悄然在其產(chǎn)品目錄中增加了16Gb(2GB)容量的單Die DDR4內(nèi)存顆粒，不僅可以使用更少的芯片打造大容量內(nèi)存條，還為單條256GB內(nèi)存條鋪平了道路。

  2018-03-10
• VR游戲《I Expect You to Die》宣布收入已達300萬美元

  第一款即將于今年秋天推出的VR體驗是基于《無敵破壞王2：大鬧互聯(lián)網(wǎng)》改編而成，被命名為“Ralph Breaks VR”。而第二款體驗則是根據(jù)一部即將在2019年上映的尚未公開的漫威電影改編，目前還未公布確切信息。漫威將于2019年推...

  2018-09-16
• 三星宣布，全球第一個開始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條

  三月份首次公開展示之后，三星電子今天宣布，已經(jīng)全球第一個開始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條，主要面向企業(yè)和云服務(wù)應(yīng)用。

  2018-06-13
• Intel第三代1TB 3D閃存 單Die將升級到512Gb

  在Intel第三代3D閃存固態(tài)盤我們可以知道的是，用上了 Host Memory Buffer （HMB）技術(shù)，Intel的單Die升級到了512Gb，不需要整合DRAM做緩沖池。具體的信息將會CES 2018上才知曉。

  2017-12-25

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