HMC981-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

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• HMC981LP3E有源偏置控制器技術(shù)手冊

  HMC981LP3E是一款有源偏置控制器，可自動調(diào)整外部放大器的柵極電壓，從而實(shí)現(xiàn)恒定的偏置電流。 它可用于為A級區(qū)（漏極電壓為4V至12V，漏極電流最大為200mA）的增強(qiáng)和耗盡型放大器提供合適的偏置，提供了完整的偏置解決方案。

  2025-03-21
• die，device和chip的定義和區(qū)別

  在半導(dǎo)體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個術(shù)語都可以用來指代芯片。

  2024-02-24
• 為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  2024-01-24
• HMC490-Die低噪聲高IP3放大器芯片介紹

  HMC490是一款高動態(tài)范圍GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器，工作頻率范圍為12至17 GHz。采用+5V電源時，HMC490提供27 dB增益、2 dB噪聲系數(shù)和35 dBm輸出IP3

  2023-04-23
• 芯片革命：Multi-Die系統(tǒng)引領(lǐng)電子設(shè)計(jì)進(jìn)階之路

  是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集

  2023-03-28
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27
• HMC284AMS8GE非反射開關(guān)SMT介紹

  HMC284AMS8G和HMC284AMS8GE為低成本SPDT開關(guān)，采用8引腳基極接地MSOP封裝。

  2022-11-07
• 更小，更成熟！廣和通正式發(fā)布LTE Cat1 模組MC989-CN&MC981-CN

  廣和通正式發(fā)布IoT通信利器LTECat1模組MC989-CN&MC981-CN，全面豐富Cat1產(chǎn)品家族系列，為中低速率物聯(lián)網(wǎng)市場提供穩(wěn)定通信體驗(yàn)。主流與極小尺寸并行MC989-CN采用

  2022-07-09

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