TPS62203-DIE

制造商：TI

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應(yīng)用案例更多案例

• 如何成功實(shí)現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學(xué)和技術(shù)

  Multi-Die系統(tǒng)的基礎(chǔ)構(gòu)建，亦是如此，全部都需要細(xì)致入微的架構(gòu)規(guī)劃。 對(duì)于復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)而言，從最初就將架構(gòu)設(shè)計(jì)得盡可能正確尤為關(guān)鍵。 Multi-Die系統(tǒng)的出現(xiàn)，是為了應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)模增加和系統(tǒng)復(fù)雜性給摩爾定律有效性帶來(lái)的挑戰(zhàn)。Mult

  2023-09-22
• 十六die NAND閃存誕生:單顆容量64GB

  MOSAID Technologies今天宣布，他們已經(jīng)試產(chǎn)了全球第一顆采用驚人十六die封裝的 NAND閃存芯片，讓他們和諧地運(yùn)行在了一個(gè)高性能通道內(nèi)。

  2012-04-06
• 利用Multi-Die設(shè)計(jì)的AI數(shù)據(jù)中心芯片對(duì)40G UCIe IP的需求

  ，我們估計(jì)需要6000到8000個(gè)A100 GPU歷時(shí)長(zhǎng)達(dá)一個(gè)月才能完成訓(xùn)練任務(wù)。”不斷提高的HPC和AI計(jì)算性能要求正在推動(dòng)Multi-Die設(shè)計(jì)的部署，將多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片集成到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)或高級(jí)封裝中

  2025-01-09
• SK海力士單Die 16Gb DDR4顆粒有戲 為單條256GB內(nèi)存條鋪道

  SK海力士近日悄然在其產(chǎn)品目錄中增加了16Gb(2GB)容量的單Die DDR4內(nèi)存顆粒，不僅可以使用更少的芯片打造大容量?jī)?nèi)存條，還為單條256GB內(nèi)存條鋪平了道路。

  2018-03-10
• VR游戲《I Expect You to Die》宣布收入已達(dá)300萬(wàn)美元

  第一款即將于今年秋天推出的VR體驗(yàn)是基于《無(wú)敵破壞王2：大鬧互聯(lián)網(wǎng)》改編而成，被命名為“Ralph Breaks VR”。而第二款體驗(yàn)則是根據(jù)一部即將在2019年上映的尚未公開(kāi)的漫威電影改編，目前還未公布確切信息。漫威將于2019年推...

  2018-09-16
• 三星宣布，全球第一個(gè)開(kāi)始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條

  三月份首次公開(kāi)展示之后，三星電子今天宣布，已經(jīng)全球第一個(gè)開(kāi)始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條，主要面向企業(yè)和云服務(wù)應(yīng)用。

  2018-06-13
• Intel第三代1TB 3D閃存 單Die將升級(jí)到512Gb

  在Intel第三代3D閃存固態(tài)盤(pán)我們可以知道的是，用上了 Host Memory Buffer （HMB）技術(shù)，Intel的單Die升級(jí)到了512Gb，不需要整合DRAM做緩沖池。具體的信息將會(huì)CES 2018上才知曉。

  2017-12-25
• 在Vivado下如何判斷芯片是多die芯片

  SSI芯片必須了解的基本問(wèn)題

  2019-02-19

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