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制造商：TI
| 型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
|---|---|---|---|
| TPS71550TDB2 | TI | IC REG LDO 5V 50MA DIE | 立即購買 |
| TPS71550TDB1 | TI | 立即購買 |
Wafer、die、chip是半導體領域常見的術語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？
芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構集成芯片領域取得了領先地位，為人工智能時代的算力基礎設施建設提供了更加多元靈活的互連解決方案。
可能你偶爾會聽見硬件工程師，或者芯片設計工程師講述一些專業(yè)名詞，比如今天說的wafer、die、cell等。
2D芯片設計中通常為二階或三階的效應，在Multi-Die系統(tǒng)中升級為主要效應。
在當今時代，摩爾定律帶來的收益正在不斷放緩，而Multi-Die系統(tǒng)提供了一種途徑，通過在單個封裝中集成多個異構裸片（小芯片），能夠為計算密集型應用降低功耗并提高性能。
DDR4的單、雙DIE兼容仿真案例
Multi-Die設計是一種在單個封裝中集成多個異構或同構裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關的問題，但也帶來了一系列亟待攻克的復雜性和變數。尤其是，開發(fā)者必須努力確保
隨著物理極限開始制約摩爾定律的發(fā)展，加之人工智能不斷突破技術邊界，計算需求和處理能力要求呈現爆發(fā)式增長。為了賦能生成式人工智能應用，現代數據中心不得不采用Multi-Die設計，而這又帶來了許多技術要求，包括高帶寬和低功耗Die-to-Die連接。
| TPSM846C23 | TP2520 | TC4427A | TLC0838 |
| TPS61220 | TLC5958 | THS1009 | TMMBAT43 |
| TC1426 | TMS320F28075 | TPS40042 | TLC59116 |
| TIP122 | TC620 | TPS3702 | TUSB422 |
| TLC542 | TCN75 | TC652 | TN2640 |
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工商網監(jiān)