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SMD115 封裝圖
| 型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
|---|---|---|---|
| SMD1150PL-TP | Nexperia | 安世 SOD27 0.9V 0.5W 2mA | 立即購買 |
| 標題 | 類型 | 大?。↘B) | 下載 |
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| 【實驗115】超聲波測距1602液晶顯示 | RAR | 154 | 點擊下載 |
| MAX115在電網(wǎng)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的應(yīng)用 | RAR | 224 | 點擊下載 |
| XN115 高增益GPS低噪聲放大器產(chǎn)品說明書Ver1510 | 251 | 點擊下載 | |
| TC115 pdf datasheet (PFM/PWM S | RAR | 444 | 點擊下載 |
| INA115 pdf datasheet (Precisio | RAR | 333 | 點擊下載 |
| XTR115/XTR116 pdf datasheet (4 | RAR | 333 | 點擊下載 |
| XTR115電流環(huán)電路應(yīng)用 | 438 | 點擊下載 | |
| DE2-115_User-中文說明書Manual | 3029 | 點擊下載 |
從3月22日獲受理到昨日過會,公司歷經(jīng)三輪審核問詢,累計歷時115天。
RECOM Power發(fā)布了SMD封裝的RPM系列高性能開關(guān)穩(wěn)壓器。這些穩(wěn)壓器模塊采用LGA-25陣列式焊盤,符合DOSA(分布式電源開放標準聯(lián)盟)第3代高功率密度PICO規(guī)范。模塊內(nèi)部使用SMD器件。
11日,木林森宣布擬發(fā)行26.6億元可轉(zhuǎn)債的公告,募資資金投資發(fā)展發(fā)行26.6億元可轉(zhuǎn)債的公告,募資資金投資發(fā)展LED封裝、電源及照明等應(yīng)用產(chǎn)品項目。
SMD它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級階段,過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后,它們可放置一些簡單的引腳元件,但...
賽靈思公司(Xilinx)今天宣布Kintex UltraScale KU115 FPGA器件正式出貨,從而使得其進一步擴展了其20 nm產(chǎn)品陣容。作為Kintex UltraScale系列的旗艦產(chǎn)品,KU115不僅在單個可編程器件中集成了最多的DSP數(shù)量,更是增加了一倍可用的DSP資源...
SMD與DIP元件的優(yōu)缺點比較 SMD元件的優(yōu)缺點 優(yōu)點 : 體積小巧 :SMD(Surface Mount Device)元件的體積通常很小,這使得它們能夠在有限的空間內(nèi)安裝更多的元件,從而
... PCB 的功能,性能甚至整體安全性。 為什么元件間距對 SMD 很重要? 像電子領(lǐng)域的大多數(shù)領(lǐng)域
SMD模塊概述 SMD模塊是一種電子組件,通過表面貼裝技術(shù)(SMT)安裝在電路板上。與傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)相比,SMD模塊具有體積小、重量輕、可靠性高、生產(chǎn)成本低等優(yōu)點。這些特性使得SMD模塊成為智能
| STPS1L30M | STPS30M60C | SP3232EEN-L/TR | STPS40170C |
| SST26WF064C | STPS30L60C | STS1TX | STTH1302 |
| STTH30R04-Y | SSM2335 | STPS3L60S | STPS3150-Y |
| SSM2167 | STPS3045DJF | SST26VF032B | SA575 |
| STM32F407VET6 | STTH4R02 | STTH5L04DEE | SDC1742 |