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• 天馬OLED上半年高光時(shí)刻回顧

  除了攜手OPPO打造旗艦精彩，2025上半年，天馬OLED持續(xù)突破邊界，在顯示科技賽場(chǎng)亦是看點(diǎn)十足！不僅在CES 2025、SID 2025、EW 2025等國(guó)際盛會(huì)上大放異彩，多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品驚艷亮相并獲大獎(jiǎng)，更在市場(chǎng)份額上實(shí)現(xiàn)飛躍。接下來(lái)，一起回顧天馬OLED上半年的矚目“高光時(shí)刻”！

  2025-07-16
• PCB星形接地的簡(jiǎn)單介紹

  從概念上講，星形接地涉及到構(gòu)建一個(gè)電氣系統(tǒng)，系統(tǒng)中所有模塊或者設(shè)備都在一點(diǎn)接地。 最簡(jiǎn)單的方法是使用電源，其中負(fù)極端子（正極端子）被分支到不同的模塊中，將她們并聯(lián)在電路中。

  2024-04-06
• 陸芯科技推出IGBT單管YGW40N65FMA1

  陸芯科技正式推出650V40A GEN3的IGBT單管，產(chǎn)品型號(hào)為YGW40N65FMA1，產(chǎn)品采用LUXIN FS-Trench GEN3平臺(tái)TO247-3L封裝

  2024-12-14
• 能效管理如何通過(guò)新型電力系統(tǒng)、雙碳目標(biāo)助力電力成套行業(yè)轉(zhuǎn)型

  安科瑞徐赟杰18706165067 在“配電數(shù)字化”浪潮下，應(yīng)用新理念新技術(shù)發(fā)展配電系統(tǒng)將是數(shù)字化時(shí)代下電氣行業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。 面對(duì)“新型電力系統(tǒng)、雙碳目標(biāo)、可再生能源大發(fā)展”帶來(lái)的機(jī)遇，電氣成套企業(yè)即有憧憬，也對(duì)“行業(yè)整合度提升、跨地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)、標(biāo)準(zhǔn)化配電柜”這些潛在的挑戰(zhàn)感到迷茫。 在配電數(shù)字化浪潮的影響下，成套企業(yè)需要進(jìn)一步思考一些關(guān)鍵戰(zhàn)略性問(wèn)題，如何實(shí)現(xiàn)更細(xì)化的系統(tǒng)能效優(yōu)化管理，如何通過(guò)資產(chǎn)管理實(shí)現(xiàn)主動(dòng)化運(yùn)維，

  2025-01-22
• EVAL_PMG1_B1_DRP評(píng)估套件快速上手

  EVAL_PMG1_B1_DRP評(píng)估套件快速上手 在電子設(shè)備日新月異的今天，一款優(yōu)秀的評(píng)估套件對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。EVAL_PMG1_B1_DRP評(píng)估套件就是這樣一款值得關(guān)注的產(chǎn)品，下面就為大家詳細(xì)介紹它的相關(guān)信息以及快速上手步驟。 文件下載： Infineon Technologies EVAL_PMG1_B1_DRP套件.pdf 套件概述 EVAL_PMG1_B1_DRP是一款針對(duì)EZ - PD? PMG1 - B1 USB Power Delivery (PD) 微控制器 (MCU) 的評(píng)估套件，該MCU集成了降壓 - 升壓電池充電器。EZ - PD? PMG1 - B1主要面向通過(guò)USB - C端口進(jìn)行功率吸收或輸

  2025-12-20
• 面向風(fēng)電的Profibus-DP編碼器至Modbus網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵參數(shù)采集方案

  在風(fēng)電、水電等能源設(shè)備的傳動(dòng)系統(tǒng)中，電機(jī)和傳動(dòng)軸的控制精度直接影響設(shè)備效率與安全性。編碼器作為關(guān)鍵傳感元件，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)轉(zhuǎn)速、扭矩及位置參數(shù)，為控制系統(tǒng)提供核心數(shù)據(jù)。然而，工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)常存在多種協(xié)議設(shè)備共存的情況，例如編碼器多采用PROFIBUS DP接口，而上位機(jī)或部分PLC可能支持Modbus RTU協(xié)議。如何實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的協(xié)議轉(zhuǎn)換，成為保障數(shù)據(jù)無(wú)縫流通的關(guān)鍵。 應(yīng)用場(chǎng)景與需求分析 在風(fēng)力發(fā)電機(jī)或水輪機(jī)的傳動(dòng)鏈中，高速編碼器通過(guò)PROFIBU

  2025-09-29
• 晶圓的環(huán)吸方案相比其他吸附方案，對(duì)于測(cè)量晶圓 BOW/WARP 的影響

  在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要，其中對(duì)晶圓 BOW（彎曲度）和 WARP（翹曲度）的精確測(cè)量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于晶圓測(cè)量過(guò)程中，而晶圓的環(huán)吸方案因其獨(dú)特設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)或其他吸附方案相比，對(duì) BOW/WARP 測(cè)量有著顯著且復(fù)雜的影響。 一、常見吸附方案概述 傳統(tǒng)的吸附方案包括全表面吸附、邊緣點(diǎn)吸附等。全表面吸附利用真空將晶圓

  2025-01-10
• EMMI-InGaAs 與 OBIRCH：一分鐘教你看懂兩款失效定位設(shè)備原理與應(yīng)用

  一句話區(qū)別總結(jié) EMMI 看光 → 漏電、擊穿這類“會(huì)發(fā)光的異常” OBIRCH 看熱 → 金屬短路、高阻這類“無(wú)光但致命的問(wèn)題”

  2025-12-06

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