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0008700106 封裝圖
| 型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
|---|---|---|---|
| 0008700106 | Molex | 膠殼端子 直插PCB端子,18-22AWG,鍍錫 | 立即購買 |
TDK xEVCap Lead Wire薄膜電容器B25654A*001:性能、應(yīng)用與使用指南 在電子工程師的日常設(shè)計工作中,薄膜電容器是不可或缺的重要元件。今天,我們就來詳細(xì)探討一下TDK的xEVCap Lead Wire系列薄膜電容器B25654A*001,看看它有哪些獨特的性能和應(yīng)用場景,以及在使用過程中需要注意哪些事項。 文件下載: EPCOS , TDK xEVCap引線薄膜電容器.pdf 一、產(chǎn)品概述 TDK的xEVCap Lead Wire薄膜電容器B25654A*001主要應(yīng)用于主牽引逆變器的直流母線,適用于通過母線排進(jìn)行并聯(lián)連接,廣泛
作為全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)工具供應(yīng)商,IAR一直以來都非常重視與生態(tài)合作伙伴的緊密協(xié)作。秉承著“協(xié)作共贏”的理念,我們已經(jīng)與眾多國際與國內(nèi)優(yōu)秀的合作伙伴建立了長期穩(wěn)定的合作伙伴關(guān)系。這些合作伙伴涵蓋了各個領(lǐng)域,包括芯片廠商、IP供應(yīng)商、系統(tǒng)集成商以及各類嵌入式技術(shù)提供商。
隨著5G技術(shù)在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的深入應(yīng)用,車載電子系統(tǒng)對高頻信號穩(wěn)定性和抗干擾能力的要求達(dá)到了前所未有的高度。在眾多關(guān)鍵元器件中,5G車聯(lián)天線信號穩(wěn)頻專用的25V 150μF車規(guī)貼片鋁電解電容,正以其卓越的高頻噪聲抑制性能成為行業(yè)焦點。這種看似普通的電子元件,實則是保障智能汽車通信可靠性的"隱形衛(wèi)士"。 在5G車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中,天線模塊需要處理2.5GHz至5GHz的高頻信號,這對配套電容提出了嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)鋁電解電容在GHz頻段容易出現(xiàn)等效串聯(lián)電
SK 海力士,作為全球知名的半導(dǎo)體巨頭,近期宣布了一項重要的擴(kuò)產(chǎn)計劃,旨在通過擴(kuò)大M16晶圓廠的生產(chǎn)規(guī)模,顯著提升其DRAM內(nèi)存產(chǎn)能。據(jù)韓媒報道,SK 海力士已積極與上游設(shè)備供應(yīng)商合作,訂購了關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備,以加速提升M16晶圓廠在HBM(高帶寬內(nèi)存)及通用DRAM內(nèi)存方面的生產(chǎn)能力。
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 審核編輯 黃宇
汽車TBOX智能終端案例應(yīng)用
MN63Y1213 RFID芯片:特性、模式與應(yīng)用全解析 在電子設(shè)備飛速發(fā)展的今天,RFID(Radio Frequency Identification)技術(shù)憑借其高效、便捷的識別能力,在眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。MN63Y1213作為一款功能強(qiáng)大的RFID芯片,為工程師們提供了豐富的設(shè)計可能性。本文將深入剖析MN63Y1213的各項特性、工作模式以及電氣參數(shù),幫助工程師們更好地理解和應(yīng)用這款芯片。 文件下載: MN63Y1213-E1.pdf 一、芯片概述 MN63Y1213是一款專為RFID應(yīng)用設(shè)計的LSI芯片,具有以下顯著特性: 非易
一體機(jī)電腦將主機(jī)與顯示器合二為一,空間利用更高,操作體驗更好。部署在醫(yī)生辦公室或護(hù)士站桌面,一體機(jī)通過連接鍵盤、鼠標(biāo)等外設(shè),承擔(dān)起日常信息處理、病歷書寫、系統(tǒng)登錄等工作任務(wù)。同時,可擴(kuò)展接入打印機(jī)、身份證讀取器、掃碼槍等設(shè)備,完成處方打印、患者身份核驗、藥品掃碼等操作。