HMC572-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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• 利用Multi-Die設(shè)計(jì)的AI數(shù)據(jù)中心芯片對(duì)40G UCIe IP的需求

  ，我們估計(jì)需要6000到8000個(gè)A100 GPU歷時(shí)長達(dá)一個(gè)月才能完成訓(xùn)練任務(wù)?！辈粩嗵岣叩腍PC和AI計(jì)算性能要求正在推動(dòng)Multi-Die設(shè)計(jì)的部署，將多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片集成到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)或高級(jí)封裝中

  2025-01-09
• 選擇合適的 IP 實(shí)現(xiàn) Die-to-Die 連接

  本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例，以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機(jī)基材的傳統(tǒng)低成本封裝。

  2020-05-18
• 如何使用Die-to-Die PHY IP 對(duì)SiP進(jìn)行高效的量產(chǎn)測試

  簡介 半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場，將會(huì)給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟(jì)和聲譽(yù)損失。對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和 AI 應(yīng)用的高性能計(jì)算片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計(jì)開發(fā)者...

  2020-10-31
• 說說wafer、die、cell這幾個(gè)專業(yè)名詞

  晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

  2021-03-12
• 高速比較器 ADCMP572/ADCMP573：特性、應(yīng)用與設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  高速比較器 ADCMP572/ADCMP573：特性、應(yīng)用與設(shè)計(jì)要點(diǎn) 在高速電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，比較器的性能對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)處理速度起著至關(guān)重要的作用。今天我們要深入探討的是 Analog

  2026-01-07
• 三星供應(yīng)基于A-Die的新內(nèi)存條，采用1znm工藝制造

  三星B-Die DDR4內(nèi)存顆?？胺Q一段行業(yè)傳奇，無論廠商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它，其出色的性能和超頻性備受青睞，幾乎成了高端內(nèi)存條的標(biāo)配。

  2019-09-09
• AMD三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲀?nèi)部將集成最多15個(gè)Die 比現(xiàn)在多出6個(gè)

  AMD不久前剛剛發(fā)布了代號(hào)Rome（羅馬）第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，擁?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計(jì)，集成最多八個(gè)CPU Die和一個(gè)IO Die設(shè)計(jì)非常獨(dú)特。

  2019-09-06
• 使用UCIe IP確保多Die系統(tǒng)可靠性

  多Die（晶粒）系統(tǒng)由多個(gè)專用功能晶粒（或小芯片）組成，這些晶粒組裝在同一封裝中，以創(chuàng)建完整的系統(tǒng)。多晶粒系統(tǒng)最近已經(jīng)成為克服摩爾定律放緩的解決方案，生產(chǎn)保證較高良率，提供一種擴(kuò)展封裝后芯片功能的方法。

  2023-11-17

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