UC1846-DIE

制造商：TI

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• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27
• UC1846-EP系列 增強(qiáng)型產(chǎn)品電流模式 PWM 控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)

  UC1846-EP 控制 IC 提供實(shí)現(xiàn)固定頻率、電流模式控制方案的所有必要功能，同時(shí)保持最少的外部零件數(shù)量。該技術(shù)的卓越性能可以通過(guò)改進(jìn)的線路調(diào)整率、增強(qiáng)的負(fù)載響應(yīng)特性以及更簡(jiǎn)單、更易于設(shè)計(jì)的控制

  2025-04-02
• 三星供應(yīng)基于A-Die的新內(nèi)存條，采用1znm工藝制造

  三星B-Die DDR4內(nèi)存顆?？胺Q一段行業(yè)傳奇，無(wú)論廠商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它，其出色的性能和超頻性備受青睞，幾乎成了高端內(nèi)存條的標(biāo)配。

  2019-09-09
• 新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器，擴(kuò)大在多裸晶芯片解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

  新思科技IP營(yíng)銷和戰(zhàn)略高級(jí)副總裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趨勢(shì)下，需要超短和特短距離鏈接，以實(shí)現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。

  2021-06-15
• 從疊DIE的角度介紹Package小型化的方式

  隨著電子產(chǎn)品日趨便利化，對(duì)產(chǎn)品要求也趨小型、薄型化。即對(duì)現(xiàn)有的封裝器件要求更小，更薄，而產(chǎn)品本身的內(nèi)容卻又不斷在增加。如何在這種矛盾的條件下實(shí)現(xiàn)全部要求？這對(duì)整個(gè)封裝行業(yè)提出了新的發(fā)展。

  2020-10-17
• 在Vivado下如何判斷芯片是多die芯片

  SSI芯片必須了解的基本問(wèn)題

  2019-02-19
• AMD三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲀?nèi)部將集成最多15個(gè)Die 比現(xiàn)在多出6個(gè)

  AMD不久前剛剛發(fā)布了代號(hào)Rome（羅馬）第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，擁?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計(jì)，集成最多八個(gè)CPU Die和一個(gè)IO Die設(shè)計(jì)非常獨(dú)特。

  2019-09-06
• 如何成功實(shí)現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學(xué)和技術(shù)

  Multi-Die系統(tǒng)的基礎(chǔ)構(gòu)建，亦是如此，全部都需要細(xì)致入微的架構(gòu)規(guī)劃。 對(duì)于復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)而言，從最初就將架構(gòu)設(shè)計(jì)得盡可能正確尤為關(guān)鍵。 Multi-Die系統(tǒng)的出現(xiàn)，是為了應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)模增加和系統(tǒng)復(fù)雜性給摩爾定律有效性帶來(lái)的挑戰(zhàn)。Mult

  2023-09-22

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