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| WiLink? 8 with Bluetooth? 4.2 Application Report | 64 | 點擊下載 | |
| Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans NLCP | 2048 | 點擊下載 |
深入剖析DA14695MOD:一款強大的SmartBond藍牙低功耗模塊 在當(dāng)今的物聯(lián)網(wǎng)時代,藍牙低功耗(BLE)技術(shù)憑借其低功耗、低成本和廣泛的兼容性,成為了眾多應(yīng)用的首選無線通信解決方案
DA14695MOD:高效藍牙5.2模塊的全面解析 在當(dāng)今的物聯(lián)網(wǎng)和無線通信領(lǐng)域,藍牙技術(shù)無疑扮演著至關(guān)重要的角色。Renesas推出的DA14695MOD SmartBond Bluetooth
Renesas DA14695MOD:SmartBond藍牙低功耗模塊的技術(shù)剖析 在現(xiàn)代電子設(shè)備中,藍牙低功耗技術(shù)憑借其低功耗、低成本和廣泛的應(yīng)用范圍,成為了連接各類設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)。Renesas
關(guān)于STM32WL LSE 添加反饋電阻后無法起振問題
探索DA14535MOD:低功耗藍牙模塊的卓越之選 在當(dāng)今的電子設(shè)備市場中,低功耗、低成本且功能強大的藍牙模塊需求日益增長。Renesas的DA14535MOD SmartBond TINY藍牙
12月11日,意法半導(dǎo)體推出新產(chǎn)品以擴大其在市場上獨一無二的STM32WL遠距離SubGHz無線系統(tǒng)芯片(SoC)產(chǎn)品系列,新產(chǎn)品可為多元化的大眾市場應(yīng)用提供靈活的配置和封裝選擇。
...碼:STM),推出新產(chǎn)品以擴大其在市場上獨一無二的STM32WL遠距離SubGHz無線系統(tǒng)芯片(SoC)產(chǎn)品系列,新產(chǎn)品可為多元化的大眾市場應(yīng)用提
光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供光電傳感器芯片(CCD)經(jīng)過聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息??蛻粲媚z項目是:光電傳感器芯片(CCD
| w5500 | WL1805MOD | WL1807MOD | W25Q32JVSSIQ |
| WL1837MOD | WST2339 | W25Q64JVSSIQ | WL1835MOD |
| WL1801MOD | WL1831MOD |